针对2.5D CoWoS-R、FO-WLP/PLP封装中的RDL层间绝缘，KY开元国际新材开发的再布线层绝缘介质膜，可支撑大尺寸有机转接板加工，为高算力AI芯片多芯片互联与高密度集成提供技术解决方案。
